Samsung Electronics consegue 4.745 millóns de dólares Chip
O 20 de decembro (hora local), o Departamento de Comercio dos Estados Unidos anunciou que proporcionaría a Samsung Electronics con ata 4.745 millóns de dólares (aproximadamente 34.600 millóns de RMB) en subvencións de financiamento directo no programa de incentivos de CHIPS.O financiamento está destinado a apoiar os plans de Samsung para investir máis de 37 millóns de dólares (aproximadamente 270 millóns de RMB) nos próximos anos para desenvolver un ecosistema completo de desenvolvemento e produción de chip no centro de Texas.Isto inclúe a construción de dous novos Fabs lóxicos, unha investigación e desenvolvemento (I + D) e ampliar as súas instalacións existentes en Austin.
Non obstante, en comparación co memorando inicial de comprensión, o importe da subvención reduciuse en 1.655 millóns de dólares, unha diminución de aproximadamente o 25,85%.Os informes suxiren que a redución do financiamento débese a que Samsung reduce os seus plans de investimento.
Segundo a debida dilixencia, Samsung planea investir 37 millóns de dólares na súa instalación de Taylor para establecer dúas fundicións de semiconductores e un FAB de I + D, que se espera que comece as operacións en 2026. Anteriormente, Samsung anunciara plans para investir máis de 40 millóns de dólares en 2030.