Yutai Micro: planea lanzar Chip Ethernet Phy 10G ata o final do ano
2025-01-23Segundo Financial Associated Press, Yutai Micro declarou recentemente na súa plataforma interactiva que a compañía se centra no campo de alta barre...
Infineon e Flex revelan a plataforma de deseño de controladores rexionais para vehículos definidos por software
2025-01-20No CES 2025, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), un líder global en sistemas de enerxía e semiconductores IoT, uniu forzas con F...
Micron inviste na expansión da capacidade de envasado avanzado de HBM en Singapur
2025-01-16Micron anunciou recentemente a construción dunha nova instalación avanzada de envases para memoria de alta ancho de banda (HBM) preto das súas oper...
Samsung comeza a produción de proba de memoria HBM4: produción en masa prevista para finais do 2025
2025-01-13Segundo informes de Fast Technology, a división DS de Samsung completou recentemente o deseño de chip lóxico para a súa memoria HBM4.A división d...
Bourns lanza unha serie de transformadores de flyback de alto nivel de automoción
2025-01-09Bourns, un líder mundialmente recoñecido na fabricación de compoñentes electrónicos, ampliou a súa carteira de produtos co lanzamento do HVMA03F...
O prezo da oblea 3nm de TSMC aumenta a 18.000 dólares, triplicándose nunha década
2025-01-06Os procesadores de teléfonos intelixentes da serie A de Apple evolucionaron desde o A7 (28nm) ata o A18 Pro (3nm), con máis núcleos, transistores e...
As pemes coreanas mudan o foco cara a NVIDIA e TSMC para captar oportunidades de chip de AI
2025-01-02Os xigantes tecnolóxicos globais como NVIDIA e TSMC avanzan nas súas tecnoloxías para manter o liderado na industria de intelixencia artificial (AI...
Custo do proceso de 2nm de TSMC demasiado alto, Apple A19 atrasou ata o 2026
2024-12-30Os informes de mercado suxiren que Apple é probable que estea entre os primeiros clientes para a tecnoloxía de procesos 2NM de TSMC.Non obstante, de...
Samsung Electronics consegue 4.745 millóns de dólares Chip
2024-12-26O 20 de decembro (hora local), o Departamento de Comercio dos Estados Unidos anunciou que proporcionaría a Samsung Electronics con ata 4.745 millóns...
Nórdic Soc Powers Módulo compatible con Bluetooth 6.0 ultra-compacto
2024-12-23Kaga FEI, un desenvolvedor global de solucións sen fíos de curto alcance, introduciu recentemente un módulo Ultra-Compact Bluetooth® 6.0 cunha ant...
TDK introduce novos varistores SMD da serie X ecolóxica
2024-12-20TDK Corporation anunciou o lanzamento de cinco novos varistores multicapa SMD (MLVs).Como primeira innovación da industria, estes compoñentes están...
NXP e UMC Break Ground en conxunta Wafer Fab en Singapur
2024-12-16NXP e United Microelectronics Corporation (UMC) anunciaron recentemente a cerimonia innovadora para a súa empresa conxunta, VSMC, para construír unh...